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產(chǎn)品中心光譜系統(tǒng)顯微缺陷膜厚分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
●非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測(cè)●采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測(cè)再現(xiàn)性●可進(jìn)行高速的即時(shí)研磨檢測(cè)●可穿越保護(hù)膜、觀景窗等中間層的檢測(cè)●可對(duì)應(yīng)長(zhǎng)工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中●體積小、省空間、設(shè)備安裝簡(jiǎn)易●可對(duì)應(yīng)線上檢測(cè)的外部信號(hào)觸發(fā)需求●采用最適shi合膜厚檢測(cè)的獨(dú)自解析演算法。(已取得專zhuan利)●可自動(dòng)進(jìn)行膜厚分布制圖(選配項(xiàng)目)
產(chǎn)品分類
即時(shí)檢測(cè)
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(強(qiáng)酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化
| SF-3 | |
|---|---|
| 膜厚測(cè)量范圍 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
| 膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
| 重復(fù)精度 | 0.001% 以下 |
| 測(cè)量時(shí)間 | 10msec 以下 |
| 測(cè)量光源 | 半導(dǎo)體光源 |
| 測(cè)量口徑 | Φ27μm※2 |
| WD | 3 mm ~ 200 mm |
| 測(cè)量時(shí)間 | 10msec 以下 |
※1 隨光譜儀種類不同,厚度測(cè)量范圍不同
※2 最小Φ6μm
上海波銘科學(xué)儀器有限公司主要提供光譜光電集成系統(tǒng)、晶萃光學(xué)機(jī)械和光學(xué)平臺(tái)、激光器、Edmund 光學(xué)元件、Newport 產(chǎn)品、濱松光電探測(cè)器、卓立漢光熒光拉曼光譜儀、是德 Keysight 電學(xué)測(cè)試系統(tǒng)、大塚 Otsuka 膜厚儀、鑫圖科研級(jí)相機(jī)、Semilab 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及高低溫探針臺(tái)系統(tǒng)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，上海波銘科學(xué)儀器有限公司在市場(chǎng)上已取得了一定的地位。我們的產(chǎn)品和服務(wù)在行業(yè)內(nèi)具有較高的知zhi名度和美譽(yù)度，客戶遍布全國(guó)。我們將繼續(xù)努力，不斷提升市場(chǎng)地位和影響力。
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